NAGANO KEIKI半导体行业压力表

NAGANO KEIKI半导体行业压力表

特点

波登管、连接部位、外壳以及内部组件等关键部件，均采用不锈钢材质打造。这使得该设备不仅对所测量的介质具备耐腐蚀性能，对于大气环境同样有着出色的耐受性。

在气体接触部位的焊接环节，执行严格的质量把控措施。采用氩弧焊工艺，并对焊接部位进行耐压性与气密性检测，确保产品质量。

NAGANO KEIKI半导体行业压力表‍

测量范围广：压差范围从0至50Pa到0至20kPa，±50Pa到±10kPa等多种规格可选，部分型号还可测量高达4MPa的压差，可满足不同应用场景下的压差测量需求。

功能丰富多样：具备开关功能，如2个继电器触点，可实现精确的ON/OFF操作；模拟输出可选，方便与其他设备连接进行数据传输和控制；还有环路检查、显示和模拟输出缩放、滤波器、按键锁定、峰值保持显示、零点调整等功能，操作便捷且实用性强。

显示清晰直观：采用大型4位LED显示屏，可视性良好，即使在光线较差的环境中也能清晰读取测量数据。

结构设计合理：小型化设计，适用于安装位置空间有限的地方；部分型号采用无连接的无接触的扩展结构，确保高灵敏度和可靠性；还有的具备备用盘保护隔膜，防止隔膜过度变形而损伤。

使用行业

电子与半导体行业：在电子厂洁净室、半导体生产车间等对环境要求较高的场所，用于测量洁净室与外界或不同洁净区域之间的正负压差。

食品与制药行业：在药厂的生产车间、仓库等场所，可用于测量不同区域之间的压差；在食品加工和包装车间，用于测量车间与外界或不同功能区域之间的压差，防止外界污染进入车间，保证食品的质量和安全。

能源与化工行业：可用于测量管道、容器等设备中的流体压差，实现对流量、液位等参数的间接测量和控制；

规格