产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION产品中心/ products
简要描述:日本Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列PV120BS与法兰型相比,螺栓型允许更精细的安装间距,并且可以在狭窄的空间内安装。为了便于安装,主体两侧均经过加工,它可以面朝上或面朝下使用,平面输送技术,专为高精度、高洁净度切割场景设计。半导体晶圆、陶瓷基板、柔性电子材料(如OLED)、医疗精密部件等。
深圳纳加霍里科技专业代理销售日本Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列PV120BS 产品特点如下:
日本Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列PV120BS与法兰型相比,螺栓型允许更精细的安装间距,并且可以在狭窄的空间内安装。
为了便于安装,主体两侧均经过加工,它可以面朝上或面朝下使用,平面输送技术,专为高精度、高洁净度切割场景设计。
半导体晶圆、陶瓷基板、柔性电子材料(如OLED)、医疗精密部件等。
关键升级与功能特点(相较于PV120B)
1.增强型切割系统
可选切割模块:
超短脉冲激光(紫外/绿光):适用于热敏感材料(如PI薄膜),热影响区(HAZ)≤10μm。
精密刀轮:压力可调(0.1N~5N),用于脆性材料(如玻璃)的划片与分断。
实时监控:集成红外测温或声发射传感器,防止切割过载或材料崩边。
2.输送与定位优化
主动式气浮控制:根据负载动态调整气浮压力,稳定性提升20%(相比PV120B)。
多轴联动:可选配旋转轴(θ轴),支持复杂轮廓切割(如弧形或异形切口)。
2.自动化与软件
AI缺陷检测:通过深度学习算法实时识别切割缺陷(选配)。
远程维护:支持IoT接口,实现设备状态云端监控与故障预警。
3.适用行业与案例
半导体:硅晶圆隐形切割(Stealth Dicing)、芯片分选。
显示面板:柔性OLED的激光剥离(LLO)与切割。
医疗:人工关节陶瓷部件的精密切割。
技术参数
项目 | PV120BS参数(典型值) |
---|---|
加工尺寸 | 120mm × 120mm(可扩展至150mm) |
定位精度 | ±0.003mm(闭环反馈模式下) |
最大加速度 | 2.5G(高速版可选) |
洁净度标准 | Class 100(可选无尘室版本) |
兼容材料厚度 | 0.01mm~5mm |
规格
公司代理和销售优势品牌明细