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Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列

  • 产品型号:PV120BS
  • 更新时间:2025-05-13

简要描述:日本Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列PV120BS与法兰型相比,螺栓型允许更精细的安装间距,并且可以在狭窄的空间内安装。
为了便于安装,主体两侧均经过加工,它可以面朝上或面朝下使用,平面输送技术,专为高精度、高洁净度切割场景设计。
半导体晶圆、陶瓷基板、柔性电子材料(如OLED)、医疗精密部件等。

产品详情

深圳纳加霍里科技专业代理销售日本Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列PV120BS 产品特点如下:

日本Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列PV120BS与法兰型相比,螺栓型允许更精细的安装间距,并且可以在狭窄的空间内安装。

为了便于安装,主体两侧均经过加工,它可以面朝上或面朝下使用,平面输送技术,专为高精度、高洁净度切割场景设计。

半导体晶圆、陶瓷基板、柔性电子材料(如OLED)、医疗精密部件等。

关键升级与功能特点(相较于PV120B)

1.增强型切割系统

可选切割模块

超短脉冲激光(紫外/绿光):适用于热敏感材料(如PI薄膜),热影响区(HAZ)≤10μm。

精密刀轮:压力可调(0.1N~5N),用于脆性材料(如玻璃)的划片与分断。

实时监控:集成红外测温或声发射传感器,防止切割过载或材料崩边。

2.输送与定位优化

主动式气浮控制:根据负载动态调整气浮压力,稳定性提升20%(相比PV120B)。

多轴联动:可选配旋转轴(θ轴),支持复杂轮廓切割(如弧形或异形切口)。

2.自动化与软件

AI缺陷检测:通过深度学习算法实时识别切割缺陷(选配)。

远程维护:支持IoT接口,实现设备状态云端监控与故障预警。

3.适用行业与案例

半导体:硅晶圆隐形切割(Stealth Dicing)、芯片分选。

显示面板:柔性OLED的激光剥离(LLO)与切割。

医疗:人工关节陶瓷部件的精密切割。

 技术参数

项目PV120BS参数(典型值)
加工尺寸120mm × 120mm(可扩展至150mm)
定位精度±0.003mm(闭环反馈模式下)
最大加速度2.5G(高速版可选)
洁净度标准Class 100(可选无尘室版本)
兼容材料厚度0.01mm~5mm

规格

Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列

公司代理和销售优势品牌明细

Atec爱泰克 Planeveyor 切割产品PV-B系列


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