日本MEG对齐单元

深圳纳加霍里科技专业代理销售日本MEG对齐单元X9106-MO23DB 产品特点如下：

日本MEG对齐单元X9106-MO23DB用于半导体设备、液晶面板制造、精密组装线等需要亚微米级定位的场景，高精度对齐单元,专注于高精度工业自动化组件，如对齐单元、传感器和定位系统.

可灵活应对多品种工件的长冲程和高速定位所需的长寿命对准单元，在半导体及电子零件行业中被用于工件定位，取得了很多实绩。稳定的定位性能以紧凑但长行程重复精度高的凸轮为基础，铆钉采用无背衬机构，缓冲器具有弹簧中央缓冲器功能，可稳定定位050的身体内收纳4个无限轨道型线性导轨，并且到极限省略浪费6mm的长冲程成为可能。

适用于从微芯片到带端子芯片的广泛用途，无冲击工作通过使用长寿命凸轮曲线变形等速度曲线的凸轮和步进电机的加减速控制，即使在高速情况下也能实现柔和的定位，无限轨道线性导轨的灵活操作和凸轮的简单机制确保了长期的初始位置精度，α STEP马达的追加外部驱动采用实现闭环控制的α STEP DC电源类型。

因为是用步进马达驱动，所以指甲的进给量可以根据工件进行设定，手指导轨采用预压的线性导轨，实现了高的重复精度，可以利用马达后部的旋转轴安装原点传感器和限位传感器，也可以方便地作为机械调整时的手动手柄使用，带马达的型号有2相马达和α STEP马达两种可选，相马达已更新，可以设置高分辨率。

核心功能

1.精密定位：

通过内置高分辨率传感器（如激光或光学编码器）实现微米级（μm）或纳米级（nm）的位置对齐。

适用于晶圆、面板、精密零件的对准与校正。

2.多轴控制：

支持X/Y/Z轴或θ（旋转轴）的多自由度调整，集成运动控制算法。

3.自动化集成：

兼容PLC、工业机器人或上位机系统，支持标准通信协议（如EtherCAT、RS-485等）。

典型应用场景

半导体封装：晶圆与掩模版的对齐。

FPD制造：液晶面板的精准贴合。

精密检测：配合显微镜或CCD进行自动对焦定位。

优势

高刚性设计：减少振动带来的误差。

快速响应：优化算法提升对齐速度。

模块化：可扩展为多单元协同工作。

技术参数

精度：±0.1 μm 或更高

重复定位精度：±0.05 μm

负载能力：1-5 kg（依赖机械结构设计）

传感器类型：光学编码器/激光干涉仪

环境适应性：防尘、防振动设计，适合洁净室使用。

规格

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