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更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9113-C用于精密机械/光学设备的定位校准(如半导体设备、显微镜等),具备高精度位移控制(微米/纳米级)或角度调整功能。 自动化检测设备(CCD相机定位)。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9103-C是其针对特定工业需求开发的精密对齐模块,精密机械及自动化设备,其对齐单元(Alignment Unit)主要用于高精度定位、校准和装配场景。 采用高分辨率光学传感器或激光测距技术,定位精度可达±1μm级别,适用于半导体、电子元件组装等微米级需求场景。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9113-M是一款高精度光学对齐单元(Alignment Unit),主要用于半导体设备、液晶面板制造、精密测量系统等工业领域,确保光学元件或机械部件的精准定位与校准。 采用精密机械结构,支持微米级(μm)甚至纳米级(nm)的位置调整,适用于对光路或机械组件的高灵敏度对齐需求。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9103-M用于精密机械或自动化生产线的 位置对齐、角度校正 或 部件定位,确保组装/加工过程中的精度。 集成光学传感器(如CCD)、激光测距仪或机械探针,检测目标物体的位置偏差。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9113A-C用于光学或机械系统的精密对齐(Alignment),常见于半导体设备、激光加工系统、高精度检测仪器等需要微米级定位的场景。 精密仪器制造商,专注于光学、电子测量设备。 紧凑节省空间,高速运行,备有带马达型号、外部驱动型号,此外,还可以选择主体安装方式和鳍片形状等。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9103A-C是自动化设备制造商,专注于高精度定位与对齐系统。 用于精密制造中的组件对齐、位置校准,常见于半导体、液晶面板、电子元件组装等领域。 特长小型铆接型机身口30mm凝聚铆接所需的功能,紧凑节省空间,高速运行,备有带马达型号、外部驱动型号,此外,还可以选择主体安装方式和鳍片形状等。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9113A-MO13B用于工业自动化中的精密位置对齐,常见于半导体设备、液晶面板制造、机器人组装线等场景 通过高精度传感器(如激光位移传感器或视觉系统)检测目标位置,配合控制系统实现微米级对齐。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9103A-MO13B用于精密机械、光学系统或电子组装中的位置对齐(Alignment),确保组件在微米级或纳米级精度下准确定位。 半导体设备、液晶面板制造、自动化检测系统等。
更新时间:2025-06-07日本MEG对齐单元X9113A-MO14S这是一种小型类型,有多年的经验,本体安装,利用本体背面的M2抽头,备有带M2螺丝5相步进马达和外部驱动的连接类型。 小型缓冲类型主体□30mm浓缩缓冲必要的功能,紧凑节省空间,高速运行,备有带马达型号、外部驱动型号,此外,还可以选择主体安装方式和鳍片形状等。
更新时间:2025-06-07