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日本MEG对齐单元

  • 产品型号:X9103AP-MO13B
  • 更新时间:2025-06-09

简要描述:日本MEG对齐单元X9103AP-MO13B用于工业自动化设备中精密机械组件的位置校准或角度对齐,确保装配或加工过程中的精度。
应用于半导体设备、液晶面板制造、机器人等高精度领域。
支持多轴联动或与其他MEG模块(如运动控制器)无缝集成。

产品详情

深圳纳加霍里科技专业代理销售日本MEG对齐单元X9103AP-MO13B产品特点如下:

日本MEG对齐单元X9103AP-MO13B 特长小型铆接型机身口30mm凝聚铆接所需的功能,紧凑节省空间,高速运行,备有带马达型号、外部驱动型号,此外,还可以选择主体安装方式和鳍片形状等。

备有本体安装部形状、指状物形状、驱动方式等多种种类,小型类型的基本机构原封不动,实体从上侧用M3螺丝能安装的模型,小型A型还备有可实现闭环控制的α STEP马达型号。

这是一种小型类型,有多年的经验,本体安装,利用本体背面的M2抽头,备有带M2螺丝5相步进马达和外部驱动的连接类型。

A型的基本机构是原封不动地从本体侧面拿出鳍片的模型,主体上面没有角孔,小型AP类型还准备了可实现闭环控制的α STEP马达型号,主体安装从主体上面用M3螺丝拧紧。

适用于从微芯片到带端子芯片的广泛用途,无冲击工作通过使用长寿命凸轮曲线变形等速度曲线的凸轮和步进电机的加减速控制,即使在高速情况下也能实现柔和的定位,无限轨道线性导轨的灵活操作和凸轮的简单机制确保了长期的初始位置精度,α STEP马达的追加外部驱动采用实现闭环控制的α STEP DC电源类型。

9103AP-MO13B 对齐单元概览

1.基本功能

用于工业自动化设备中精密机械组件的位置校准角度对齐,确保装配或加工过程中的精度。

应用于半导体设备、液晶面板制造、机器人等高精度领域。

2.核心特性

高精度:推测定位精度可达微米级(如±1μm)或角度误差极小(如±0.01°)。

快速响应:内置传感器(如光学编码器或激光测距)实时反馈,配合伺服系统快速调整。

模块化设计:支持多轴联动或与其他MEG模块(如运动控制器)无缝集成。

耐用性:适应工业环境(防尘、抗振动,工作温度范围宽,如0-50℃)。

3.典型应用场景

晶圆切割机的刀具路径校准。

液晶面板的玻璃基板对位。

机械臂末端执行器的姿态调整。

4.技术参数

电源电压:24V DC ±10%

信号接口:EtherCAT/RS-485(依型号而定)

重复定位精度:±0.5μm

负载能力:最大5kg(轴向)

5.兼容性与配套设备

需搭配MEG系列控制器(如MELSEC系列PLC)使用。

支持专用调试软件(如MELSOFT配置工具)。


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