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电子制造商助焊剂定点喷涂案例 STS-10SK-0.5X-MHS

更新时间:2026-01-04      浏览次数:204

STS-10SK-0.5X-MHS 项目基本信息

维度详情
客户类型电子制造商
应用场景印刷电路板助焊剂喷涂
选用设备STS-10SK-0.5X-MHS

客户需求

客户自主生产电路板,焊接前需喷涂助焊剂去除焊点氧化膜,但要求仅对电路板的过孔进行精准定点喷涂,避免多余区域被污染。

Lumina 解决方案

采用超精细圆形喷涂(SK 型)设备,匹配客户的定点需求:

设备适配性:STS-10SK-0.5X-MHS 为不锈钢材质,可耐受助焊剂的腐蚀性;配备千分尺式流量调节器,能精细控量且参数可视。

喷涂参数

    • 雾化气压:0.1MPa

    • 液体压力:0.05MPa

    • 靶距:20mm(最小化喷涂范围)

实施成果:通过 “20mm 短距喷涂 + 电路板程序式移动" 的配合,成功实现仅对过孔区域精准喷涂助焊剂,满足客户的定点作业需求。

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