日本MEG对齐单元

深圳纳加霍里科技专业代理销售日本MEG对齐单元X9103A-MO13B产品特点如下：

日本MEG对齐单元X9103A-MO13B特长小型铆接型机身口30mm凝聚铆接所需的功能，紧凑节省空间，高速运行，备有带马达型号、外部驱动型号，此外，还可以选择主体安装方式和鳍片形状等。

备有本体安装部形状、指状物形状、驱动方式等多种种类。

在狭小空间也能发挥高精度定位的定位单元和开发的小型对准单元，控制身体宽度的苦心设计，即使在小冲程输送的狭小空间内也能实现精确的工件定位。

小型1-7指状物配置于机身顶部，本体安装，利用本体背面的M2抽头。

小型A型I指状物配置在机身上面，主体安装从主体上面用M3螺丝拧紧，还准备了实现闭环的STEP 。

小型AP型I被配置在实体侧面，实体安装从实体上面用M3螺丝拧紧，还准备了可实现闭环的 STEP马达。

以小型高精度重复精度高的凸轮为基础，铆钉采用无背衬机构，缓冲器具有弹簧中央缓冲器功能，可进行高精度定位，轻巧、不别扭的工作通过采用无限轨道线性导轨，实现轻快、不别扭的工作，具有良好的高速响应能力，高速定位利用步进电机和小惯性凸轮机构，定位响应速度可达0.1sec（全行程）

小而长寿命简单且不给鳍片驱动部过载的结构，因此具有出色的耐久性，是可以长期使用的高经济性对准单元。

通过无冲击动作步进的加减速控制，即使高速也能实现柔和的定位，吹气端口本体设有M5端口孔，通过吹干空气，防止异物从本体上部角孔侵入

MEG对齐单元 X9103A-MO13B 概述

1.基本功能

用于精密机械、光学系统或电子组装中的位置对齐（Alignment），确保组件在微米级或纳米级精度下准确定位。

常见应用场景：半导体设备、液晶面板制造、自动化检测系统等。

2.核心特性

高精度：配备高分辨率传感器（如激光位移传感器或光学编码器），定位精度可达±1μm以下。

模块化设计：支持与其他MEG模块（如运动控制单元、视觉系统）集成。

环境适应性：具备抗振动、温度补偿功能，适用于洁净室或工业环境。

3.技术参数

行程范围：根据型号可能为毫米级（如±10mm）。

负载能力：支持小型至中型负载（如1kg以下）。

控制接口：可能支持RS-485、EtherCAT或专用通信协议。

4.兼容性

与MEG的X9100系列其他模块（如控制器X9100-CU）配套使用。

规格

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