日本KITA半导体器件弹簧探针标准间距

深圳纳加霍里科技专业代理销售日本KITA半导体器件弹簧探针标准间距0.3mm 至 1.0mm  产品特点如下：

日本KITA半导体器件弹簧探针标准间距又称双头探针或接触探针，内置弹簧，用于半导体器件制造的检测工序。

弹簧探针内置于 IC 插座中，作为将被测设备垂直连接到电路板的电路。

北制作所实现了低阻力、高耐久性。其中，“MARATHON"系列是半导体器件检测用弹簧探针的标准产品阵容。

1. 弹簧探针间距概述

弹簧探针的间距（Pitch）指相邻探针中心间的距离，直接影响测试的密度和兼容性。KITA提供的 0.3mm~1.0mm 标准间距覆盖了从高密度晶圆测试到传统封装测试的需求：

0.3mm~0.5mm：超细间距，用于先进封装（如Fan-out、3D IC）和高频芯片测试。

0.5mm~0.8mm：主流间距，适用于大多数BGA、CSP封装测试。

0.8mm~1.0mm：通用间距，用于PCB功能测试或大功率器件。

2. 不同间距的技术特点对比

3. KITA弹簧探针的核心技术

高密度布局设计

0.3mm间距：采用 错位排列 或 双排交错 设计，避免相邻探针接触短路。

绝缘涂层：部分型号探针外壁镀陶瓷或聚酰亚胺绝缘层，减少串扰。

材料与结构优化

弹簧材料：铍铜合金（高弹性）或钢琴丝（长寿命）。

镀层工艺：金镀层（低接触电阻，适合高频）或钯镍合金（耐磨损）。

机械可靠性

压缩行程：0.1~0.5mm（0.3mm间距探针行程较短，需精确控制下压力）。

寿命：10万次以上压缩（符合JEDEC JESD22-A104标准）。

4. 典型应用场景

0.3mm间距

晶圆级测试（Wafer CP）：5G毫米波芯片、CIS图像传感器。

微间距连接器：柔性电路板（FPC）测试。

0.5mm间距

封装测试（FT）：DRAM、NAND Flash芯片。

系统级测试（SLT）：手机SoC模块。

1.0mm间距

电源模块测试：DC-DC转换器、IGBT。

汽车电子：ECU板级功能验证。

5. 选型关键因素

电气需求：

高频信号（>1GHz）需选0.3mm低电感探针。

大电流测试（>1A）优先选1.0mm间距探针。

机械兼容性：

被测器件Pad尺寸需大于探针直径的1.5倍（如0.3mm探针对应Pad≥0.15mm）。

共面性公差（通常要求≤0.05mm）。

环境要求：

高温测试（>85°C）需不锈钢外壳或耐热镀层。

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