日本KITA半导体器件弹簧探针细间距

深圳纳加霍里科技专业代理销售日本KITA半导体器件弹簧探针细间距0.15mm~0.25mm产品特点如下：

日本KITA半导体器件弹簧探针细间距0.15mm~0.25mm应用中扮演着关键角色.

主要用于高密度互连测试（如晶圆测试、芯片测试、PCB测试等）

又称双头探针或接触探针，内置弹簧，用于半导体器件制造的检测工序。弹簧探针内置于 IC 插座中，作为将被测设备垂直连接到电路板的电路。实现了低阻力、高耐久性。其中，“MARATHON"系列是半导体器件检测用弹簧探针的标准产品阵容。

1. 技术特点

超细间距设计

支持 0.15~0.25mm 的极窄间距，适应先进封装（如Fan-out、2.5D/3D IC）和微缩化芯片的测试需求。

探针直径可做到 0.05~0.1mm，通过精密加工（如激光切割、电镀）确保尺寸一致性。

高可靠性与耐久性

采用 铍铜、钯合金 等材料，表面镀金处理，降低接触电阻（通常＜100mΩ），抗磨损寿命可达 10万~50万次 循环。

弹性结构设计（如双弹簧或多段式弹簧）提供稳定接触力（1~30g力/针），避免损伤焊盘或凸块（Bump）。

低电流与高频性能

支持 微小电流 测试，适用于低功耗芯片（如IoT、传感器）。

高频探针设计（带宽可达 10GHz+），满足射频（RF）和高速数字信号（如DDR5、PCIe）测试需求。

多样化头型适配

尖头（Point Tip）：用于微小焊盘或凸块穿刺。

冠状头（Crown Tip）：分散压力，保护脆性材料。

扁平头（Flat Tip）：适合大面积接触（如TSV测试）。

2. 典型应用场景

晶圆级测试（Wafer Probing）

在未切割晶圆上直接测试裸片（Die），筛选良品，间距需匹配微凸块（μBump）或铜柱（Cu Pillar）阵列。

封装测试（Final Test）

检查封装后芯片的电性能，如BGA、CSP封装引脚的高密度测试。

PCB与载板测试

用于HDI板、载板（Substrate）的导通性、短路/开路测试，尤其是AI加速卡、5G模块等产品。

先进封装技术

2.5D/3D IC的硅通孔（TSV）互连测试、Chiplet多芯片集成系统的界面验证。

3. 市场趋势

更小间距需求：随着3nm/2nm制程和先进封装普及，0.1mm以下间距探针研发加速。

多物理场测试：集成温度、高频、电流测试于一体的复合探针。

自动化集成：与AI驱动的测试系统结合，实现实时数据分析与自适应调整。

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