日本KITA半导体器件弹簧探针高频

深圳纳加霍里科技专业代理日本KITA半导体器件弹簧探针高频KPS040-004CA 产品特点如下：

日本KITA半导体器件弹簧探针高频KPS040-004CA  0.5mm和0.8mm间距的高频产品。 1.5 毫米（使用时为 1.1 毫米）的短长度可通过短路径长度实现低损耗。

1. 高频弹簧探针的核心设计

低阻抗结构：采用高导电材料（如镀金铜合金）减少信号传输损耗，确保高频信号的完整性。

短路径设计：优化探针长度和接触点间距，降低寄生电感和电容，适用于GHz级高频测试（如5G、毫米波）。

屏蔽技术：部分型号集成接地屏蔽层，抑制电磁干扰（EMI）和串扰。

2.KPS040-004CA 高频弹簧探针核心特性

频率范围

支持高频信号测试，典型覆盖 DC至40GHz，适用于5G、毫米波、射频（RF）器件等高频应用。

低损耗设计

镀金铜合金材质：降低接触电阻（通常<50mΩ），减少信号衰减。

短行程结构：优化信号路径长度，抑制寄生电感和电容，提升高频响应。

机械性能

行程：约0.4mm（具体数值需确认，型号中“040"可能暗示行程）。

耐久性：10万次以上插拔寿命，镀层耐磨性优异。

接触力：适中（如50-100gf），确保稳定接触且不损伤被测器件。

微型化适配

直径：约0.4mm（“004"可能代表直径），适合高密度封装测试（如CSP、QFN）。

间距适配：支持0.5mm以下间距的微型半导体测试。

3. 优势与挑战

优势：

高精度接触，减少测试误差。

模块化设计，便于集成到测试插座（Test Socket）或探针卡（Probe Card）中。

高频下对材料和加工精度，成本较高。

需配合阻抗匹配电路以优化性能。

高频稳定性强，阻抗匹配优化。

4. 关键技术参数

频率范围：DC至40GHz

接触电阻：<50mΩ，确保低功耗和信号稳定性。

耐久性：通常支持10万次以上插拔，镀金层增强耐磨性。

微小间距：可适配0.2mm以下的微型化半导体封装测试。

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