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日本KITA半导体PCB 检查的弹簧探针高负荷型

  • 产品型号:K039
  • 更新时间:2025-04-23

简要描述:日本KITA半导体PCB 检查的弹簧探针高负荷型K039与标准型相比,该弹簧探针系列具有更长的行程和更高的负载.
使其适合于安装板检查。间距从 1mm 到 2.54mm 不等,对于每个间距,您不仅可以选择柱塞*形状,还可以选择负载。
KITA K039 是一款微型高负荷弹簧探针,专为半导体PCB测试中的 高密度、高精度接触需求 设计.

产品详情

深圳纳加霍里科技专业代理销售日本KITA半导体PCB 检查的弹簧探针高负荷型 K039 产品特点如下:

日本KITA半导体PCB 检查的弹簧探针高负荷型 KITA K039 是一款微型高负荷弹簧探针,专为半导体PCB测试中的 高密度、高精度接触需求 设计。其特点是 小尺寸(0.39mm针径) 与 高负载能力300-500gf) 的结合,适用于需要密集排布且对接触稳定性要求严苛的测试场景。

半导体PCB测试中的严苛环境设计,适用于大电流传输、高频率测试或需要强接触压力的场景。该系列以高耐久性、稳定接触电阻和抗机械疲劳著称,广泛应用于晶圆测试、封装测试、PCB功能验证等领域。

设计特点

微型高密度适配:0.39mm超细针径,适合 BGA、CSP封装 或 高密度PCB焊盘 的测试

高负载弹簧结构:特殊合金弹簧提供稳定压力,避免因振动或公差导致的接触不良。

镀金触点:低电阻、抗氧化,确保信号传输稳定性(可选铑镀层提升耐磨性)。

防歪斜导向:精密导向结构减少侧向偏移,保护被测器件表面。

典型应用场景

晶圆级测试:Micro LED、传感器晶圆的微间距探针卡。

封装测试:QFN、LGA封装器件的功能验证。

高频PCB检测:毫米波天线模块、高速信号链路的阻抗测试(低电感设计)。

核心参数

特性参数值/描述
针径0.39 mm(微型化设计)
额定电流3A(瞬态峰值可达5A)
工作负载300-500gf(可穿透轻微氧化层)
行程范围1.5-2.0 mm(弹性缓冲优化)
接触电阻≤30mΩ(初始值,镀金触点)
寿命≥100万次(标准负载条件下)
工作温度-40°C ~ +125°C(耐高温材料)

高负荷型有四个型号,分别是(K039、K050、K075、K100)

核心型号参数对比

型号额定电流最大负载 (gf)行程 (mm)针径 (mm)特点
K0393A300-5001.5-2.00.39微型化设计,高密度测试
K0505A500-8002.0-2.50.50平衡负载与寿命
K0757A800-12002.5-3.00.75高电流/高耐久性
K10010A1200-15003.0-4.01.00负载,工业级应用

日本KITA半导体PCB 检查的弹簧探针高负荷型

公司代理和销售优势品牌明细

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