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更新时间：2026-07-03 
浏览次数：30⏱️ 转运效率极低：单枚晶圆爪逐片取放，FOUP 盒 25 片晶圆需往复 25 次，设备稼动率大幅拉低；
🧼 洁净度不达标：普通金属叉齿摩擦产尘，硬质接触面划伤晶圆镀膜，良率受损；
📦 设备干涉严重：分体式单爪堆叠排布占用大量空间，机台内部狭小通道无法集成；
🛠️ 规格适配单一：无法灵活匹配不同片数料盒，300/450mm 晶圆需要更换多套治具，备货成本高。
近藤 WHB 批次型晶圆手，整盒批量同步取放、全无尘轻量化材质、兼容 2~25 片定制、300/450mm 双尺寸覆盖，一站式解决晶圆批量转运低效、划伤、污染难题！
搬运叉齿主体采用CFRP 碳纤维复合材料：自重轻、刚性高、摩擦不起尘，大幅降低机器人负载；
晶圆接触缓冲垫、定位支撑座全部采用高纯度 PEEK 工程塑料，软质边缘贴合晶圆侧边，不刮伤光刻膜、氧化层；
整机满足半导体 FED Class1 洁净标准，适配无尘车间真空、低粉尘严苛工况。
晶圆尺寸全覆盖：标准型号适配 φ300mm（12 寸）、φ450mm（18 寸）主流晶圆；
多向标准安装法兰，可直接搭配六轴机械手、线性移栽模组、天车 AMHS 系统；
可选配磁性确认传感器，实时反馈爪部到位状态，自动化产线防错联动；
可根据特殊 FOUP、超薄晶圆、特殊工艺腔体做非标改型定制。
半导体晶圆制造：氧化炉、扩散炉、刻蚀机、薄膜沉积设备批量上下料；
封装测试产线：FOUP 标准料盒整盒转运、晶圆分选、检测工位批量流转；
先进封装工艺：PLP 面板级封装、光刻工序批量晶圆搬运；
自动化 AMHS 天车接驳、晶圆仓储缓存台批量存取。
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