咨询电话
18122091049
产品分类
PRODUCT CLASSIFICATION
更新时间：2026-10-28 
浏览次数：9在半导体前道设备中，刻蚀、CVD/ALD、超临界清洗、固态源气化等工艺，常把工艺气体或前驱体加热到 150–200℃ 再进入腔体。
常规压力传感器介质耐温多停在 70–120℃，要么外置引压管+冷却盘管，要么牺牲响应速度——介质滞留、冷凝析出、压力滞后，都会让工艺闭环“慢半拍"。
长野计器（NAGANO KEIKI）ZT17（200℃版）的思路是： 把感压头做成耐 200℃ 的干式结构，探头贴高温管，放大器放常温区。
ZT17 采用分体式结构：
探头侧：焊接式感压元件，直接接 1/4 VCR / 3/8 VCR 高洁净管口，介质温度 -20~200℃
无封装液（干式）：不灌传递油，靠自研半导体应变元件直接感压，避免高温下封液挥发、析出污染高纯气路
放大器侧：专用放大器单元工作 -20~50℃，放电控柜/常温区，M12 连接，带外部零点调节
信号输出：4–20mA 两线 / 1–5V 三线，10–30VDC 供电，对接 PLC 或采集模块
测量链路上没有“引压冷却段"，气体不降温、不冷凝、不滞留，压力响应更贴近腔体真实状态。
200℃原位测量：固态源气化器出口、伴热供气管可直接装探头，省冷却组件
无封入液：降低填充油析出污染高纯介质的风险，适配 EP/UC 洁净等级思路
低死体积焊接结构：接液部 SUS316L，氦检漏 ≤5×10⁻¹² Pa·m³/s，内表面处理降低颗粒滞留
分体耐温：电路避高温，延长放大器寿命，设备布局更灵活
温补可控：15–200℃补偿区，零点漂移 ±1%FS、量程漂移 ±3%FS；23℃基准精度 ±0.5%FS
合规：CE / UKCA / RoHS，适配出口半导体设备配套
项目 | 参数 |
|---|---|
介质耐温 | -20 ~ 200℃（无结露结冰） |
量程 | 表压/复合压：-0.1~0.3 / 0.5 / 1 / 2 / 3.5 / 5 / 10 / 20 MPa |
精度（23℃） | ±0.5% F.S.（含线性、迟滞、重复性） |
温漂 | ZERO ±1.0%FS / SPAN ±3.0%FS（15–200℃） |
输出 | 4–20mA 两线 或 1–5V 三线 |
供电 | 10–30V DC |
接液材质 | SUS316L（可选钴镍合金感压面） |
接口 | 1/4 VCR、1/2(3/8) VCR、1/4 UJR |
放大器环境 | -20~50℃，需远离高温区 |
认证 | CE、UKCA、RoHS（无防爆认证） |
固态源气化装置：前驱体 160–200℃ 气化后直测出口压力，防冷凝堵管
干法刻蚀：预热工艺气/远程等离子供气支路压力闭环
CVD / ALD：薄膜沉积腔前供气压力稳定，影响膜厚均匀性
超临界 CO₂ 清洗：近 200℃ 高压流体管路压力监控
扩散/退火炉前支管：高温载气进气压力监测
Gas Box 高温支路：伴热特种气、腐蚀性气体小死腔测量
对比 ZT17-120℃ 充液版：200℃版取消封液，适合“高温+高纯+不能滞气"的测点。
探头尽量靠近气化器出口/腔体进气口，少接短管
管路伴热与探头耐温区保持一致，避免接头处温差冷凝
放大器端做 DIN 导轨安装，留零点调节可达性
调试阶段：先 23℃零点校准，再带温做工艺压力比对
运维：查漏用氦检，不拆焊；内腔清洗按半导体洁净规范执行
高温工艺压力监测，难点不在“测到"，而在“测得干净、测得跟手"。
ZT17（200℃）的价值，是先把引压冷却链拆掉：无封液、低死腔、分体耐温、原位响应——把压力信号尽量还原成工艺真实状态。
前道高温气路测点，选它逻辑很简单：
探头耐得住 200℃，放大器待在常温区，气路不留油、不滞气。
长野计器 NKS ZT17（120℃/200℃）原厂体系供货
可提供：规格书、外形图、VCR 接口尺寸、洁净等级说明、工况选型核对
适配：半导体设备厂内置集成、Gas Box 改造、前驱体气化系统压力闭环
CONTACT
办公地址：www.nagahori.com.cnTEL：0755-23172186
EMAIL：twx@nagahorl.com
扫码加微信 
您的位置：